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詳細資料ISBN：4712631190581 叢書系列：CC 規格：平裝 / 112頁 / 21 X 28 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 本期內容從封面故事，到特別報導，再到各主題專欄莫不特別將最大焦點放在FPGA上，同時探討的層面及議題，從現行FPGA開發板在設計上的訣竅鑽研，到軟體可程式化FPGA的發展走向，再到FPGA的安全問題，乃至專門用來突破現行FPGA侷限的最新資源代數架構盡皆有十分深入而全面性的探討。除此之外，本期其他值得關注的重大議題尚包括電子塗料、醫療機器人、類比ASIC規劃大法、IOT解決方案之使用者介面DIY、各類系統開發板沿革史、流程雲端化、開源電路輔助設計軟體，以及亞洲工業4.0暨智慧製造系列展會後報。 本期封面故事《突破FPGA極限—擁抱資源代數架構 實現軟硬資源協同》作者表示，特殊應用的硬體常常用可程式邏輯來實現，其尤以FPGA為然。但這樣的作法有它特殊的問題及限制，尤其當此硬體既有處理器，又牽涉到軟體時特別嚴重。所以很自然地、有人會想找其它的替代方法，也就是本文探討的主題—資源代數。 特報1《你的個人醫療「機器人管家」 - 打造醫療機器人MEDIBOT》中作者詳述如何透過MICROCHIP的PIC32微控制器，行動裝置通信用藍芽模組，以及追蹤使用者的穿戴式紅外線信標，來打造MEDIBOT系統。特報2《探究類比ASIC (3)- 規劃成功的類比ASIC體驗》其為探究類比ASIC的第三篇連載文章，作者將進一步探討在尋找ASIC公司設計客製化晶片之前，需要先搞清楚的五個關鍵要素。特報3《IOT解決方案DIY(2) -使用者介面設計要訣》繼上期作者解說了其如何製作並開發基於PHOTON IOT裝置之車庫大門監控系統的硬體及韌體後，本期他將接著展示可以運行在智慧型手機上的端點使用者介面。 再者，本期「社群人物」單元特別拜訪了倫敦BARE CONDUCTIVE公司，參觀其工作環境，並了解什麼是導電塗料(ELECTRICALLY CONDUCTIVE PAINT)。透過該文讀者可以了解如何透過導電塗料來繪製具備導電線的線條、圖表，甚至在牆上畫出可以直接開啟/關閉電燈的開關圖案等應用。 本期「疑難終結者」專欄報導的是《MCU實戰前基礎(6)- 系統開發板基本認知》，作者在前面系列文章中分別談到了接腳、介面、感測器、記憶體及無線通訊，若將這些元件整合在一起便形成了微控制器的系統開發板，此即為本期要探討的主題。另外，本期可程式邏輯實作專欄將一口氣提供兩篇專文，兩篇專文皆與FPGA有關，一為FPGA開發板設計訣竅；一為對FPGA展開實驗性GLITCH攻擊。前者將介紹如何透過最新基於BGA之FPGA元件來設計一個複雜的板子，同時確保成本能受到控制；後者會進一步討論可以讓嵌入式裝置執行非預期性與非計畫性操作的手法。這些非預期性操作可以規避密碼檢查、將記憶體內容轉儲，甚至破解加密演算法。 至於本期「悠遊物聯網」則共有兩篇，其一是《物聯網面面觀(2) -為嵌入式系統選擇無線電信營運商》，作者特別探討為嵌入式裝置挑選電信營運商的一些選擇之道，並涵蓋諸如OTA技術、行動虛擬網路電信營運商、數據方案(DATA PLANE)與專案預算等重要主題。第二篇為《流程雲端化 - 將人工驗收作業轉化成條碼掃描》，作者介紹如何透過AMEBA RTL 8195開發板，搭配RS232通訊模組及條碼掃描模組，來打造並使用RS232等工業通訊方式來取得條碼內容，來打造一個可自動擷取出貨憑據及產品條碼的雲端化生產線驗收與出貨控制流程。 在「元件追新族」專欄裡本期將介紹《使用簡介篇 - 開源電路輔助設計軟體KICAD(1)》，作者特別介紹KICAD這款基於GPL V3的電子輔助設計工具，本期會先從電路圖設計開始介紹，下一期文章則會介紹電路圖布局到電腦輔助製造檔案的輸出。本期「科技大未來」專欄中，本雜誌特別為讀者報導《軟體可程式化FPGA》，作者在文中特別剖析隨著傳統多核心機器無法滿足不斷增長的運算需求，而致使許多架構師開始探索更多可行的方法。雖然ASIC不失為其中一個可行選項，但ASIC卻有開發成本過高之嫌。也因為如此，具備可重配置運算架構的FPGA，便成為今後客製化ASIC的最受矚目的可行替代方案。本書特色 《CIRCUIT CELLAR嵌入式科技國際中文版》主題涵蓋嵌入式軟硬體、電子工程及電腦應用等領域。《CIRCUIT CELLAR》英文版不但擁有多元化的國際性讀者群，包括長年從事嵌入式及微控制器(MCU)相關技術領域的專業人士、學者及電子專家，旗下作者群也來自世界各地，包括美、英、加、比利時等地。本雜誌的編輯宗旨在於協助讀者成為全方位跨領域的從業人員，進而能充滿自信地將創新與尖端前瞻的工程構想運用在各種相關任務、問題及技術上。 《CIRCUIT CELLAR嵌入式科技國際中文版》是當前台灣乃至亞太地區唯一一本藉由專案實作報導形式，兼顧理論與實際、趨勢與實作地從專案主題背後的市場趨勢、技術要點，到元件準備，更擴及設定調校、程式設計規劃等各個面向的注意重點與訣竅，企業可以從中了解各種新興嵌入式技術靈活搭配與整合的技巧，長此以往，並能培養出開發各種實用智慧應用的能耐與實力。 本書專案主題涵蓋領域包括： 1.類比技術：涵蓋降低EMI/RF問題、高速訊號完整性、訊號調節、A/D或D/A轉換器、類比可程式邏輯，以及低功耗、單供電及混合電壓設計等熱門主題。 2.通訊：涵蓋網路協定、乙太網路、USB、I2C（INTER-INTEGRATED CIRCUIT）協定、同步序列資料協定( SERIAL PERIPHERAL INTERFACE, SPI)及FIREWIRE等熱門主題。 3.資料擷取：周邊介面、感測器、感測器網路、訊號調節、A/D或D/A轉換器、資料分析及後置處理等熱門主題。 4.嵌入式應用：車用、測試設備、模擬器（SIMULATOR）、消費性電子、即時控制及低功耗技術等熱門主題。 5.嵌入式開發：原型及模擬、仿真器（EMULATOR）、開發工具、程式語言、硬體描述語言（HDL）、即時作業系統、除錯工具及有用技巧與訣竅等熱門主題。 6.嵌入式程式設計：程式語言、即時作業系統、嵌入式LINUX、檔案系統、驅動程式、網路協定、演算法及最佳化等熱門主題。 7.網際網路與連接：網路晶片、協定堆疊、裝置伺服器與實體層介面等熱門主題。 8.測量與感測器：環境感測器、智慧感測器、單線感測器（1-WIRE SENSOR）、微機電系統（MEMS）感測器及感測器介面技術等熱門主題。 9.可程式邏輯：直接進行設計（DESIGN-IN）的技巧與竅門；核心智財CORE-IP(例如處理器、DSP、週邊等)；針對傳統設計挑戰的創新解決方案（例如初始化、動態可重組DYNAMIC RECONFIGURATION及安全等）；即時發揮作用之軟硬體工具等熱門主題。 10.機器人：馬達驅動器、近接感測（PROXIMITY SENSING）、電源控制、電池技術／管理、電子羅盤及加速計等熱門主題。 11.訊號處理：DSP晶片及演算法、類比可程式邏輯、訊號調節、A/D或D/A轉換器、濾波器、訊號壓縮技術，以及RISC、DSP及VLIW之比較等。 12.無線通訊：無線數據機、WI-FI/IEEE 802.11X、藍牙、ZIGBEE/IEEE 802.15.4、蜂巢、紅外線/IRDA，以及安全應用。 |
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